Výrobní proces COG má za sebou téměř desetiletou historii vývoje. Jeho vývoj je neoddělitelný od miniaturizace, ultratenkosti integrovaných obvodů a zdokonalování přesnosti litografie LCD obrazovky. Naše společnost vyrábí COG LCD obrazovky již téměř 6 let. Postupem času jsem nasbíral spoustu cenných zkušeností.
1. Průběh procesu COG je znázorněn níže.
LCD displej -> Vložte ACF na obrazovku -> Vyjměte holý čip z přihrádky na čipy -> Zkontrolujte značku zarovnání holého čipu -> Zkontrolujte značku zarovnání na obrazovce LCD -> Zarovnejte čip s obrazovkou LCD->Horká lisovací hlava pro vložení čipu a obrazovky LCD->Celý proces vkládání je dokončen
2. Procesní body
(1) Při lepení IC je nutné, aby značka zarovnání IC odpovídala značce zarovnání na obrazovce LCD;
(2) K odstranění cizích látek v lisovací oblasti na LCD obrazovce je nutné použít bezprašný hadřík namočený v rozpouštědle a organickou hmotu v lisovací oblasti na LCD obrazovce odstranit UV lampou; (3) Přesnost připojení ACF je +100uM;
(4) Věnujte pozornost podmínkám skladování ACF a kontrolujte dobu lepení ACF, teplotu lisování za tepla a tlak tlakové hlavy. Požaduje se, aby reakční rychlost ACF dosáhla více než 80 %. Například použijte Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF a jeho skladovací podmínky jsou: při pokojové teplotě asi 25 ° ℃ a vlhkosti 70 % RH, doba platnosti je 1 měsíc; při teplotě -10 °C ℃ ~ 5C je doba platnosti 6 měsíců. Podmínky procesu použití ACF: teplota ACF pasty 100±10C (skutečná teplota ACF), tlak asi 1Mpa, čas 1~5 sekund, hlavní tlak asi 50~150Mpa (vztahuje se na tlak na každém ICBUMP, podle vodivé kuličky v ACF Tlakový efekt určuje velikost tlaku). Teplota ACF je 220±20C (skutečná teplota ACF) a čas je 7-10 sekund. Všechny ACF je třeba před otevřením balení umístit na 1 hodinu po vyjmutí z chladničky při pokojové teplotě;
(5) Je nutné zajistit výtěžnost procesu fotolitografie před procesem a přísně kontrolovat rozbitá pera a spojitá pera (zejména na rozhraní IC); (6) LCD obrazovky musí být přísně testovány, aby se zabránilo vynechání odpadních produktů, což by mělo za následek plýtvání materiálem a špatnou kvalitu;
(7) Úplná kontrola pod mikroskopem, aby se zabránilo vytékání rozbitého pera, vyžaduje alespoň 5 vrubů vodivých částic na elektrodě IC a sousední hrbolky se nemohou vzájemně dotýkat; (8) Hotové výrobky COG musí být 100% testovány;
(9) Produkty COG-LCD jsou obecně produkty s vysokou hustotou. Během výroby je požadováno, aby rozlišení fotolitografické sekce bylo vyšší a PI orientace filmu a rovnoměrnost tření jsou lepší. Pokud je mezera vedení menší než 15uM, je vyžadována vrstva TOP (potažená izolační vrstva). Proces, aby se zabránilo zkratům, nerovnoměrnému zobrazení, přeslechům a velké spotřebě proudu;
(10) Mezi běžné vadné produkty COG patří: cizí těleso IC, vtlačení IC, špatné upevnění ACF, offset vyrovnání IC, nerovnoměrná tloušťka IC, elektrické střetnutí IC, prasklina/škrábnutí IC, ICBUMP atd.
3. Přesnost litografie Přesnost litografie se týká jemné velikosti čar a mezer, které lze vyleptat při výrobě LCD displejů. Produkty COG jsou většinou produkty s vysokou hustotou a kabeláž mezi LCD a IC je hustší. Hodnota PITCH (šířka čáry plus mezera mezi řádky) svodů produktu COG je obecně pod 50 uM a čáry rozhraní IC jsou obecně pod 40 uM. V současné době někteří domácí výrobci kontrolují hodnotu PITCH svých produktů COG na 20uM, což znamená, že přesnost zpracování jejich olova nebo mezery vedení dosáhla asi 10uM.
4. Materiál vyžaduje průhledné vodivé sklo (to znamená, že na povrch skla je pokovena průhledná vodivá fólie s dobrou rovinností, vysokou propustností a malým zdeformováním). Hodnota odporu je nízká. Plechový odpor je obecně do 30Q, PI (polyamidové materiály, jako jsou iminy, orientační materiály), tekuté krystaly atd. vyžadují vysokou čistotu, tj. vysoký měrný odpor. ACF
(Anisotropic Conductive Film) je anizotropní vodivý film, který vede elektřinu ve vertikálním směru a je izolován ve vodorovném směru. Hlavními složkami jsou adhezivní a vodivé částice.
5. Požadavky na čistotu Výrobní proces produktů COG vyžaduje úroveň čistoty 1000, to znamená koncentraci částic>=0,5 mikronu v čistém prostoru<=1000>
