Proces čipu na desce (ChipOnBoard, COB): nejprve použijte tepelně vodivou epoxidovou pryskyřici (obvykle epoxidovou pryskyřici dopovanou částicemi stříbra) na povrch substrátu k pokrytí místa umístění křemíkového čipu a poté se křemíkový čip připojí a umístí. Na povrchu substrátu tepelně upravte, dokud se pevný vzor křemíkového plátku neusadí na substrátu, a poté použijte metodu hedvábné matrice k vstříknutí pěti elektrických spojení mezi křemíkový plátek a substrát.
Technologie čipů Lu má především dvě podoby. Jedním z nich je technologie COB a druhým je technologie obrácených čipů. Chip-on-board balení (COB). Polovodičový čip je osazen na desce plošných spojů. Elektrické spojení mezi čipem a substrátem je sešité. Metoda je implementována a pro zajištění její spolehlivosti se používá teplý obal z pryskyřice. Ačkoli COB je velmi jednoduchá technologie montáže ječných čipů, jeho hustota balení je mnohem nižší než u technologie TAB a flip-chip bonding.
Metoda svařování cOB
(1) Návnada lisovaná za tepla
Využijte britský ohřev a tlak, aby se drát a svařovací zóna slisovaly dohromady. Princip spočívá v tom, aby se zóna dělení (jako je AI) plasticky deformovala zahříváním a tlakem a zároveň se zničil oxidový oblak na rozhraní tvarování, aby bylo dosaženo přitažlivosti mezi atomy, a účel [GG ] quot;bonding 7" je dosaženo. Uh, nerovnosti na vnější straně dvou kovů mohou způsobit, že horní a spodní kov se zapustí do sebe, když jsou zahřívány a natlakovány. Tato technologie se obecně používá jako COG pro čipy na skleněné desce.
⑵) Vyhodnocení ultrazvukem
Ultrasonic Huan využívá zásobník energie generovaný ultrazvukovou generací a poté prostřednictvím měniče energie, pod indukcí ultravysokofrekvenčního magnetického pole, rychlá expanze a kontrakce vytváří pružný krycí pohyb, takže nůž Nu je odpovídajícím způsobem odoláván. , a zároveň nůž Nu K výše uvedenému se přidává určitý tlak, takže společným působením těchto dvou sil nůž zažene pokovený oblak drátu AI ve smuteční oblasti, jako je např. (AI pankreas) rychle se vzdouvající povrch, takže A drát a útočný povrch AI filmu vytváří plastickou deformaci, tato deformace také zničí oxidový mrak na rozhraní AI mraku, takže dva čisté kovové povrchy jsou v těsném kontaktu, aby bylo dosaženo vazba mezi atomy, čímž se vytvoří spojení návnady. Hlavním materiálem pro připojení návnady je svařovací hlava z hliníkového drátu, obvykle ve tvaru trávy.
(3) Zlatý drát Str
Kulový smutek je jednou z nejagresivnějších svařovacích technologií mezi spojovači drátů, protože současné obaly polovodičových diod a triod využívají všechny drátěné kuličky AU. Navíc je jeho provoz pohodlnější a flexibilnější a pájené spoje jsou relativně pevné (síla svařování AU drátu se vzájemným průměrem 25UM je obecně 0,07 ~ 0,09 N bodů) a nemá žádnou směrovost a rychlost svařování může dosáhnout více než 15 bodů za sekundu. Zlatá drátěná návnada se také nazývá tepelná (tlaková) (ultra) akustická návnada. Hlavním spojovacím materiálem je zlatý (AU) drát. Hlava je kulovitá, proto se jí také říká kulový smutek.
