Zprávy z 28. května pekingského času: "Obaly jsou v podstatě velmi cool a zajímavé pole. Od té doby, co jsem nastoupil do Intelu, je schopnost rozlišovat silnější než kdy předtím." -Intel Component Research Group Packaging System Research Director Johanna Swan
Když generální ředitel společnosti Intel Pat Kissinger hovořil o tom, jak společnost Intel používala služby Intel Foundry Services (IFS) k výrobě čipů pro zákazníky a vyčnívala z davu, opakovaně zmínil "špičkovou technologii testování balení a montáže společnosti Intel". Kissinger řekl investorům minulý měsíc: "Viděli jsme potenciální zákazníky sléváren, kteří se velmi zajímají o obalovou technologii."
Zapouzdření nebylo nikdy tak populární.
Ale pro Johannu Swan (Johanna Swan) je tento opožděný obdiv úzce spjat s její prací. Jako ředitel výzkumu obalových systémů v Intel Component Research Group Swan řekl: "Musíme předvídat budoucí potřeby a zaměřit se na to, co věříme, že bude cenné - ale to se týká budoucnosti za více než pět let."
Jako akademik společnosti Intel je Swann odborníkem na technologii elektronických obalů. Do společnosti Intel nastoupil v roce 2000 poté, co 16 let pracoval v Lawrence Livermore National Laboratory.
Swann a její tým vylepšili a vyvinuli nový způsob balení křemíkových čipů - tento úspěch nejen přilákal potenciální zákazníky slévárny, ale také umožnil společnosti Intel poskytovat řadu předních produktů. Podle definice je balíček plášť obklopující jeden nebo více křemíkových čipů, který může chránit čipy před vnějšími vlivy, dosáhnout odvodu tepla, poskytnout energii a připojit je ke zbytku počítače.
Swan vysvětlil: "Obal se používá k navázání externích spojení, ale zároveň může optimalizovat vnitřní výkon na úroveň tranzistoru."
Dělat výzkum na okraji znamená, že "potřebujete mimořádnou vytrvalost," dodala. "Vzhledem k tomu, že trvá dlouho, než uvidíte účinek na produkt, musíte být ochotni řešit všechny druhy zajímavých problémů a mít hlubokou víru v hodnotu výzkumu, tedy v jeho dopad a změny, které budou vytvořeny."
Je podhodnocené nazývat design čipu a výrobní změny způsobené obalovou technologií Intel "malými změnami".
Nový bod obratu ve zkoumání Mooreova zákona
Swan vysvětlil: "V současné době přecházíme od používání jediné metody k dokončení veškeré práce k vytváření produktů s více uzly a různými křemíkovými procesy a získáváme největší užitek z aplikace v každém procesním uzlu."
Dále dodala, že schopnost sestavit mnoho jednotlivých křemíkových bloků dohromady je "velkým inflexním bodem v pravém slova smyslu... schopnost účinně pokračovat v Mooreově zákoně trochu jiným způsobem než ten tradiční."
Swan vysvětlil, že tradiční základní kameny balení, jmenovitě "výkon", "náklady" a "vyrobitelnost", budou pokračovat. Zavedení nových multidimenzionálních pokročilých obalových technologií, jako je Intel Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) a Foveros, však poskytuje návrhářům čipů "zajímavé knoflíky pro optimalizaci a vytváření systémů".
Příkladem aplikace této nové metody je nadcházející čip XPU Ponte Vecchio, který skládá asi 47 různých křemíkových bloků dohromady, čímž poskytuje nový řádový výkon pro umělou inteligenci a vědecké výpočty.
"Kouzlo zapouzdření"
Swan vysvětlila, že dalším základním kamenem obalů je to, co nazývá "funkční zhuštění... to znamená maximalizaci výkonu na jednotku objemu." Řekla, že ačkoli obal nemá žádné podobnosti s Mooreovým zákonem, byl do jisté míry vyvinut miniaturizací.
Swan poukázal na to, že relativní velikost spojů a vodičů (propojení) v balení je porovnána s velikostí v křemíkové destičce. Například vertikální propojovací rozteč čip-čip je mnohem menší než 10 mikronů), "Rozhraní se slučuje mezi balíčkem a takzvaným křemíkovým koncem Intel."
Swan řekl: "Teď najednou je zázrak balíčku, že jeho velikost je stejná jako obří kov na zadní straně destičky."
Dodala: "To přesouvá část břemene výroby do prostředí, které je dnes spíše jako továrna." Ale když se podíváte na celkové náklady na produkt, "měli bychom být schopni jej optimalizovat způsobem, který snižuje náklady."
Swan řekl, že tyto komplexní produkty přinesly řadu nových výzev, "ale pro Intel je to opravdu dobrá věc, protože tyto výhody již máme."
Již více než dvě desetiletí umožňují neustálé nové výzvy společnosti Swann soustředit se na obalovou technologii nové generace. "Myslel jsem si, že obalová technologie může být zajímavá jen několik let, ale ve skutečnosti obaly zahrnují mnoho oblastí - včetně vysokorychlostních signálů, přenosu energie, stejně jako mechanických problémů a materiálových výzev. To ukazuje, že otázka balení Ve skutečnosti existuje mnoho velmi zajímavých problémů, které je třeba vyřešit. "
Tvorba, vývoj a podvratná činnost provokující k zamyšlení
Dodala: "Schopnosti, které lze z této oblasti vytvořit, jsou působivé. Pokud je člověk zvědavý a chce řešit náročné problémy, Intel je rozhodně tou nejlepší volbou. Obalová technologie je na vzestupu."
Jaké jsou plány společnosti Intel dále? Prozatím to udržte v tajnosti. Swan však uvedl, že kromě předvídání změn v designu čipů a změn v potřebách zákazníků budeme vždy věnovat pozornost dnešním technickým překážkám a vylepšením.
"Pak v jiných průkopnických oborech začnete objevovat schopnosti, které ještě nebyly skutečně objeveny, a můžete začít přemýšlet o tom, jak dělat věci způsobem, o kterém ostatní lidé ještě nepřemýšleli."
"Jsme odhodláni k rušivým změnám," řekl Swan. "Jádrem tohoto umění změn je provádět změny bez výměny veškerého vybavení a bez nutnosti nové výrobní linky. Stále můžete moudře dosáhnout rušivých inovací. Maximální efektivita."
"Balení je v podstatě velmi chladná a zajímavá oblast," dodal Swan. "Od té doby, co jsem se připojil k Intelu, je schopnost rozlišovat silnější než kdy jindy."
