Proces výroby displejů z tekutých krystalů:
1, Kontrola čipu elektronického displeje LED: Zda dochází k mechanickému poškození a důlkům na povrchu materiálu (zda velikost čipu lockhill a velikost elektrody splňují požadavky procesu a zda je vzor elektrody úplný.
2, rozšíření obrazovky LED displeje: Vzhledem k tomu, že čipy LED elektronického displeje jsou po nakrájení stále pevně uspořádány, rozteč je velmi malá (asi 0,1 mm), což nepřispívá k provozu následného procesu. K rozšíření filmu lepicího čipu používáme expandér fólie a vzdálenost mezi LED čipy je natažena na cca 0,6 mm. Lze také použít ruční rozšíření, ale je snadné způsobit nežádoucí problémy, jako je pokles třísky a odpad.
DISPLEJ LCD
3. Dávkování LED: naneste stříbrné lepidlo nebo izolační lepidlo na odpovídající polohu držáku LED displeje. Obtížnost procesu spočívá v kontrole množství lepidla. Existují podrobné technologické požadavky na výšku koloidu a polohu lepidla. Vzhledem k tomu, že stříbrné lepidlo a izolační lepidlo mají přísné požadavky na skladování a použití, probuzení, míchání a doba používání stříbrného lepidla jsou záležitosti, kterým je třeba v tomto procesu věnovat pozornost.
4. Příprava lepidla LED: Na rozdíl od dávkování lepidla je příprava lepidla použita stroje na přípravu lepidla k nanesení stříbrného lepidla na zadní elektrodu LED a poté nainstalujte LED se stříbrným lepidlem na zadní stranu držáku LED. Účinnost přípravy lepidla je mnohem vyšší než účinnost dávkování lepidla, ale ne všechny výrobky jsou vhodné pro proces přípravy lepidla.
5. Ruční LED čip: Umístěte rozšířený LED čip na svorku stolu čipu, umístěte LED držák pod svorku a propíchněte LED čip do odpovídající polohy jeden po druhém jehlou pod mikroskopem. Ve srovnání s automatickou montáží do racku má ruční propíchací fólie výhodu, je vhodné kdykoli vyměnit různé čipy a je vhodný pro výrobky, které potřebují instalovat více čipů.
6. Automatická montáž LED velké obrazovky: automatická montáž je vlastně kombinací dvou kroků dávkování lepidla a montáže třísek. Nejprve naneste izolační lepidlo na držák LED a poté pomocí vakuové trysky nasajte LED čip z pohyblivé polohy a poté jej umístěte. V odpovídající poloze držáku. V procesu automatické montáže je nutné především seznámit se s provozem a programováním zařízení a zároveň nastavit lepidlo a přesnost instalace zařízení. Při výběru trysek zkuste použít bakelitové trysky, aby nedošlo k poškození povrchu LED čipu, zejména bakelit musí být použit pro modré a zelené čipy. Protože ocelová tryska poškrábe aktuální difúzní vrstvu na povrchu čipu.
7. LED slinování: Účelem slinování je zpevnění stříbrné pasty. Slinování vyžaduje sledování teploty, aby se zabránilo špatnému výkonu šarže. Teplota slinování stříbrné pasty je obecně regulována na 150 ° C a doba slinování je 2 hodiny. Podle aktuální situace lze nastavit na 170 °C po dobu 1 hodiny. Izolační lepidlo je obvykle 150 ° C po dobu 1 hodiny. Slinovací pec na stříbrné lepidlo musí být otevřena každé 2 hodiny, aby se slinutý výrobek nahradil podle požadavků procesu, a nesmí být otevřena podle libosti. Spékací pec nesmí být použita k jiným účelům, aby se zabránilo znečištění.
8. Tlakové svařování LED: Účelem tlakového svařování je vést elektrodu k LED čipu, aby se dokončilo připojení vnitřních a vnějších vodičů výrobku. Proces tlakového svařování LED displeje má dva typy: lepení zlatých drátěných kuliček a lepení hliníkového drátu. Stiskněte první bod na elektrodě LED čipu, poté vytáhněte hliníkový drát na vrchol odpovídajícího držáku, stiskněte druhý bod a poté roztrhněte hliníkový drát. Proces lepení zlatých drátěných kuliček spálí míč před stisknutím prvního bodu a zbytek procesu je podobný. Tlakové svařování je klíčovým článkem v technologii velkoplošného balení LED. Hlavní věci, které je třeba v procesu sledovat, jsou tvar tlakově svařovaného zlatého drátu, tvar pájecího spoje a tahová síla.
9. ZAPOUzdření LED: Zapouzdření LED elektronického displeje zahrnuje hlavně tři typy: lepidlo, zalévání a lisování. V podstatě jsou obtížemi řízení procesu bubliny, nedostatek materiálu a černé skvrny. Design je především výběr materiálů a výběr dobré kombinace epoxidu a držáků. Dávkování 1LED, TOP-LED a Side-LED jsou vhodné pro dávkování obalů. Ruční dávkování a balení vyžaduje vysokou úroveň provozu. Hlavním problémem je kontrola dávkovacího objemu, protože epoxid se během používání zahušťuje.
Dávkování led diody s bílým světlem má stále problém srážení fosforu, které způsobuje barevný rozdíl světla; Zapouzdření LED, zapouzdření lampy a LED přijímá formu zalévání. Proces zalévání je nejprve vstřikovat kapalný epoxid do dutiny LED velkoplošné obrazovky, poté vložit tlakově svařovaný LED držák velké obrazovky, vložit jej do trouby, aby se epoxid vyléčil, a pak vyjmout LED z dutiny formy, aby se vytvořil; LED Lisované obaly, vložte tlakově svařovaný LED držák velké obrazovky do formy, upněte horní a dolní formy hydraulickým lisem a vakuem, vložte pevný epoxid do vstupu vstřikovacího kanálu a zatlačte hydraulický vyhazovač do lepidla formy. V kanálu epoxid sleduje kanál lepidla a vstupuje do každé LED formovací drážky a vytvrzuje.
10. LED vytvrzování a následné vytvrzování: vytvrzování se týká vytvrzování zapouzdřeného epoxidu. Obecné podmínky epoxidového vytvrzování jsou při 135 °C po dobu 1 hodiny. Lisované obaly jsou obvykle při 150 ° C po dobu 4 minut. Následné vytvrzení je úplné vytvrzení epoxidu při tepelném stárnutí LED. Následné vytvrzení je velmi důležité pro zlepšení pevnosti spoje mezi epoxidem a PCB. Celkový stav je 120°C, 4 hodiny.
11. ŘEZÁNÍ LED a kostkování: Vzhledem k tomu, že LED displeje jsou ve výrobě propojeny dohromady, LED diody zabalené v lampě používají řezná žebra k řezání spojovacích žeber LED držáku. SMD-LED je na desce plošných spojů a vyžaduje kostkovací stroj k dokončení separačních prací.
12. LED test: otestujte fotoelektrické parametry LED, zkontrolujte velikost vzhledu a současně třídit výrobky LED elektronického displeje podle požadavků zákazníka.
13, LED elektronický displej balení: hotový výrobek je počítán a zabalen. Super jasná LED potřebuje antistatické balení.
