S neustálým rozvojem technologie LED displejů byla dále podporována modernizace, vývoj a inovace obalové technologie. Dnes vám editor ukáže šest hlavních obalových technologií v LED průmyslu.
[Balení čipové váhy CSP] Jako nejoblíbenější obalová technologie pro LED zařízení má balení čipové váhy CSP výhodu miniaturizace a je široce používáno v podsvícení zobrazovacích zařízení, blikání mobilních telefonů atd. V budoucím vývoji obalů CSP se bude vyvíjet směrem k trendu vysoké nákladové výkonnosti.
[Balení modulu de-power] je umístit hnací obvod a patky lampy na stejný substrát, aby se dosáhlo vysokého stupně integrace mezi těmito dvěma vestavěnými zdroji energie a snížily se elektrolytické kondenzátory. Tato balicí technologie je vhodnější pro hromadnou a automatizovanou výrobu a snižuje výrobní náklady. .
[Flip-chip LED technology package] má výhody vysoké hustoty a vysokého proudu, snižuje zbytečné vazby, snižuje pravděpodobnost mrtvých světel, zajišťuje stabilitu produktu a optimalizuje odvod tepla produktu. Je to nejlepší řešení pro nadproudovou jízdu.
[Balíček EMC] EMC má výhody tepelné odolnosti, ochrany proti UV záření, malých rozměrů a vysoké stability. Jedná se o termosetový plast, zejména pro venkovní aplikace. Má vynikající výhody.
[Vysokonapěťové LED balení] Vysokonapěťová LED je rozklad velkých čipů na malé čipy. Malé čipy mají vysokou světelnou účinnost a rovnoměrné emise světla, což může účinně zlepšit jas a snížit rozdíl napětí, čímž se sníží náklady na systém. To je trend rozvoje průmyslu. Jedna.
[Integrované balení COB] Integraci COB lze chápat jako těleso emitující světlo, ve kterém je integrováno více LED čipů a zabaleno na stejném substrátu. Má výhody antireflexe, vysokého jasu atd., Může vyřešit problém barevného rozdílu a odvodu tepla a v budoucnu se posune směrem k velkovýrobě. Směr vývoje.
