S neustálým rozvojem tržní ekonomiky se také zvyšuje poptávka lidí po LED displejích. LED displej má za sebou desetiletí vývoje v Číně. Naše technologie v tomto odvětví udělala velký pokrok a je téměř stejná jako světová-úroveň první třídy. V některých oblastech, dokonce i při předjíždění v zatáčkách, jsme dosáhli překonání zahraniční techniky. , technologie Micro-pitch display je jedním ze zástupců.
Micro pitch LED displej
S rychlým pokrokem a vyspělostí technologie LED displejů a zlepšováním požadavků zákazníků je rozteč bodů mikro{{0}}rozteč LED displejů stále menší a menší. Nyní trh představil P1.2, P0.9, P0.8 a další jemné-rozteče LED displejů. , A je široce používán ve videokonferencích, velitelských a dispečerských centrech, bezpečnostních monitorovacích centrech, rozhlasových a televizních médiích a dalších oblastech. Vlastnosti displeje s vysokým-rozlišením, vysoká obnovovací frekvence, bezproblémové spojování, dobrý systém odvodu tepla, pohodlná a flexibilní demontáž a montáž, úspora energie a ochrana životního prostředí mikro-rozteče LED displeje jsou známé většině průmyslových uživatelů. Když však dojde na konkrétní proces mikro-rozteče LED displeje Mnoho lidí tuto technologii stále nezná. Následující editor analyzuje různé procesní technologie mikro-pitch LED displeje, aby každý mohl důkladněji porozumět mikro-pitch LED displeji.
1. Technologie balení: LED displeje s hustotou vyšší než P2 obecně používají kuličky lampy 1515, 2020, 3528 a tvar kolíků LED využívá balení J nebo L. Když jsou kolíky přivařeny ze strany, budou v oblasti svařování docházet k odrazům a barevný efekt inkoustu je špatný. Pro zlepšení kontrastu je nutné masku zvětšit. S dalším zvýšením hustoty nemohou obaly L nebo J splňovat požadavky na aplikaci a je nutné použít obaly QFN. Charakteristickým rysem tohoto procesu je, že nedochází k bočnímu svaření kolíků a svarová plocha je -nereflexní, takže efekt podání barev je velmi dobrý. Kromě toho využívá zcela-černý integrovaný design a lisování, kontrast obrazu je zvýšen o 50 procent a kvalita obrazu aplikace zobrazení je lepší než u předchozího displeje.
2. Proces pájení: Příliš rychlý nárůst teploty pájení přetavením způsobí nerovnoměrné smáčení, což nevyhnutelně způsobí posun zařízení během procesu smáčení nerovnováhy. Nadměrná cirkulace větru také způsobí posunutí zařízení. Zkuste si vybrat přetavovací pájecí stroj nad 12 teplotní zónou, rychlostí řetězu, nárůstem teploty, cirkulující větrnou silou atd. jako položky s přísnou kontrolou, to znamená, aby byly splněny požadavky na spolehlivost pájení, ale také aby se snížilo nebo se zabránilo posunu součástek a zkuste jej ovládat v požadovaném rozsahu. Obecně se jako kontrolní hodnota používá rozsah 2 procent rozteče pixelů.
3. Sestavení skříně: Skříň se skládá z různých modulů. Rovinnost skříně a mezera mezi moduly přímo souvisí s celkovým efektem skříně po sestavení. Krabice na zpracování hliníkových plechů a krabice z hliníkového odlitku-jsou v současnosti široce používané typy krabic a jejich rovinnost může dosahovat až 10 drátů. Splicing gap mezi moduly je vyhodnocen vzdáleností mezi nejbližšími pixely dvou modulů. Pokud jsou dva pixely příliš blízko, budou jasné. Čára, dva pixely příliš daleko způsobí tmavé čáry. Před montáží je nutné změřit a vypočítat šev modulu a následně vybrat plech o relativní tloušťce jako přípravek, který se má předem vložit pro montáž.
Za čtvrté, sestava obrazovky: sestavená skříň musí být sestavena do obrazovky, než bude moci zobrazovat rafinované obrázky a videa. Nelze však ignorovat rozměrovou toleranci samotné krabice a kumulativní toleranci montáže pro efekt montáže mikro-rozteče LED displeje. Pokud je rozteč pixelů nejbližšího zařízení mezi skříní a skříní příliš velká nebo příliš malá, způsobí zobrazení tmavých a jasných čar. Problém tmavých a jasných čar je obtížný problém, který nelze ignorovat a je třeba jej překonat u současného mikro-rozteče LED displeje. Některé společnosti provádějí úpravy nalepením 3metrové pásky a jemným{3}}doladěním matic na tělo krabice, aby bylo dosaženo nejlepších výsledků.
5. Technologie desek s plošnými spoji: S vývojovým trendem mikro-roztečových LED displejů jsou přijímány 4-vrstvé a 6{5}}vrstvé desky a deska s plošnými spoji přejde na design mikro-průchodky a zapuštěné otvory a vzor tištěných spojů bude mít jemné drátky a úzké mikrootvory. Rozteč, technologie mechanického vrtání používaná při zpracování již nemůže splňovat požadavky a rychle se rozvíjející technologie laserového vrtání bude splňovat požadavky na zpracování mikrootvorů.
Šest. Technologie tisku: Příliš mnoho nebo příliš malé množství pájecí pasty a ofset tisku přímo ovlivňují kvalitu svařování mikro{{0}}rozteče LED zobrazovací trubice. Správný návrh desky plošných spojů je potřeba odkomunikovat s výrobcem a implementovat do návrhu. Velikost otvoru šablony a správné parametry tisku přímo souvisí s množstvím vytištěné pájecí pasty. Obecně zařízení 2020RGB používají elektro-leštěné laserové šablony o tloušťce 0,1-0,12 mm. Pro zařízení pod 1010RGB se doporučuje používat šablony o tloušťce 1.0-0.8. Tloušťka a velikost otvoru se zvětšují úměrně s množstvím cínu. Kvalita pájení LED s mikroroztečí úzce souvisí s tiskem pájecí pastou. Použití tiskáren s funkcemi, jako je detekce tloušťky a SPC analýza, bude hrát důležitou roli ve spolehlivosti.
Sedm. Technologie montáže: Mírná odchylka polohy každého zařízení RGB mikro-pitch LED displeje způsobí, že zobrazení obrazovky bude nerovnoměrné, což nevyhnutelně bude vyžadovat vyšší přesnost montážního vybavení.
8. Výběr systémové karty: Světlé a tmavé čáry a rovnoměrnost mikro-rozteče LED displeje a rozdíl v barvách jsou kumulativní kritikou rozdílů mezi LED zařízeními, rozdílů v proudu IC, rozdílů v uspořádání obvodů, rozdílů v sestavě atd. Někteří výrobci systémových karet mohou snížit jas pomocí softwarové korekce Nerovnoměrné čáry, jas a sytost.
