Produkty s malými-displejemi LED (definované na běžném trhu jako rozteč bodů nepřesahující 2,5 mm) otevřely novou éru různých velitelských a dispečerských center díky stabilitě, spolehlivosti, odolnosti a snadné údržbě a nadále plnit další scénáře aplikací střední-až{4}}vyšší{5}}Vylepšené a přizpůsobené požadavky na produkty. Pro tyto dodavatele LED obrazovek s malým roztečím- bylo vždy velmi kritickým detailem, jak používat rozumné balení polovodičů LED k úspoře nákladů na materiál, například spoléhat se na vyzrálé a vysoce výkonné procesy balení LED. Tento článek vám pomůže rychle porozumět současným běžným metodám balení LED v tomto odvětví.
Malý LED displej
SMD: Otevřete éru vnitřních aplikací pro obrazovky LED s malým roztečem-
Hlavní scénáře použití: tradiční malé{0}}obrazovky pro vnitřní obchod
Chip size: about>500 mikronů
V posledních letech, s vyspělostí technologie tři{0}}v{1}}jednom povrchové{2}}montáži (SMD), postupně pronikly malé-displeje LED do vnitřních aplikací trh. Má mnoho výhod, jako je flexibilní kombinace modulů, velký pozorovací úhel, dobrá konzistence barev a dobrý kontrast. Navíc díky vysokému stupni automatizace, vyspělé technologii a vysoké výtěžnosti lze technologii povrchové montáže přímo použít ve vysokorychlostních osazovacích strojích SMT-. Má výhody snadné instalace a demontáže a snadného procesu údržby na základě skříně.
S modernizací technologie balení LED, tj. miniaturizací částic krystalů LED ve fázi balení, budou výhody nízké ceny a hromadné výroby zjevnější a dvě balicí zařízení, Mini-LED a Micro{ {1}}LED byly odvozeny, aby byly sofistikovanější. Nový způsob balení.
Mini-LED: hlavní COB a čtyři-v-jednom IMD
Hlavní scénáře aplikací: Aplikace pro podsvícení nebo zobrazení RGB na trhu vyšší třídy{0}}, které mají být zabaleny
Velikost čipu: asi 100~200 mikronů
Ve srovnání s pouzdrem SMD má Mini-LED menší velikost čipu, takže má vyšší požadavky na přesnost řezného článku, konzistenci vlnové délky a rovnoměrnost tloušťky. V současnosti mezi její metody balení patří hlavně COB (Chip on Board) a čtyři-v-jedné IMD.
Technologie COB (Chip on Board): Čip LED je přímo zabalen na substrátu modulu a poté je každá velká jednotka integrálně vylisována. Je integrován a zabalen a poté namontován, což eliminuje náklady na jediné LED zařízení. Síla je nízká, efekt rozptylu tepla je dobrý, zobrazení barev je jednotnější a rozlišení má vyšší{0}}definice, takže je snazší dosáhnout menšího rozteče a neomezeného zobrazení obrazovky. Zobrazit schéma. Jeho výtěžnost však není vysoká kvůli technickým problémům, jako je průmyslový řetězec, konec třísek a konec balení.
Four-in-one IMD (Integrated Mounted Devices) package: This package method combines the advantages of traditional surface mount and COB, and can also be regarded as a small COB unit that uses surface mount (SMD) technology, that is, four sets of RGB lights The beads are encapsulated in a small unit. The technical difficulties it faces are similar to the above-mentioned COB packaging technology, but the process difficulty is reduced. With the continuous improvement of chip requirements, the industry may launch an "N-in-one" solution (N>4) v budoucnu.
Mikro-LED: Ukazuje konečný směr
Hlavní scénáře aplikace: neznámé
Velikost čipu:<50>
Jako další-generace koncepčního řešení zobrazení je také hlavním směrem zobrazení. Mikro-LED čipy využívají anorganické materiály k dalšímu zmenšení velikosti, přičemž hlavním konceptem je pixelace a žádný substrát. Ve srovnání s OLED panely využívajícími organické materiály a organické materiály nemá téměř žádnou spotřebu světla a má významné výhody z hlediska životnosti a stability. V současnosti pro něj mají Sony i Samsung v oboru poměrně vyspělé aplikace.
Ve srovnání s tradičním schématem schéma zobrazení využívající vysoce-kvalitní čip LED zachovává na jedné straně stabilní elektrický výkon, snižuje pravděpodobnost koroze kapaliny na čipu a na druhé straně je pohodlné pro přepravu a šetří náklady na materiál, lze jej recyklovat a je ekonomický. Sex je velmi působivý.
Různá řešení obrazovek LED s malým{0}}rozpětím sestavená za každou cenu, s neustálým pokrokem technologie balení LED mohou budoucí masově{1}}vyráběné a ekonomičtější obrazovky LED postupně nahradit burzu tradičních spojovacích stěn ve středním a nejvyšším-poli ovládacího prvku. .
